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技術規格
2.1參數
RTP-RL300 | |
最大產品尺寸 | 4-12英寸晶圓或者最大支持300×300mm產品 |
溫度范圍 | 室溫~1250℃ |
最高升溫速度 | 150℃/s |
溫度均勻度 | ±1% |
溫控方式 | 快速PID溫控 |
降溫速度 | 200℃/min(1000~400℃) |
腔體設計 | 可配置大氣常壓腔體或者真空腔體 |
腔體冷卻方式 | 水冷腔體,獨立水冷源控制冷卻 |
襯底冷卻方式 | 氮氣吹掃 |
工藝氣體 | MFC控制,常規兩路氣體,最大可擴充至6路氣體 |